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高通狙击展讯联发科集成电路产业预测

发布时间:2020-07-21 18:04:14 阅读: 来源:POM厂家

今日,无线通信芯片设计厂商高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引起业界广泛热议。据悉,高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战,因此才会与联电合作发力该种芯片。以往高通一直发力高端移动芯片领域,不过随着联发科与大陆本土芯片厂商逐渐崛起,高通为了加强竞争实力,也开始设计中国低端芯片业务。

本文引用地址:高通的这次发力将对我国芯片产业产生较大影响。芯片本质为一种硅片,其既是半导体元件的统称,也是集成电路的载体,体积较小。芯片常常应用于电子信息产业领域,如手机芯片、电脑芯片等,并且作为电子设备的核心,芯片的作用及其重大,产生的经济效益也极为可观。因此,高通发力低端芯片,联发科与展讯等移动芯片市场将直接受到威胁。

另外,通过与高通的合作,联电也将影响大陆芯片代工厂的发展。2014年全球半导体代工厂营收排行榜中,台积电、联电、格罗方德、三星与中芯国际位列榜单前五名。其中格罗方德今年受芯片良品率影响丧失了苹果的A9芯片订单,第一阵营中台积电将与三星正面为敌,而联电则是中芯国际的潜在对手。

中芯国际是大陆最大的芯片代工厂,不过在生产工艺上中芯国际落后于上述四家企业。之前有传将与高通合作28nm芯片制造,这有机会提升中芯国际的技术水平,但后续一直未有下文。如今,台湾联电将与高通合作18nm芯片,中芯国际只能眼看竞争对手壮大。

随着高通联电发力,半导体市场格局将发生改变。这也折射出我国半导体市场已经进入白热化竞争的态势中,其中智能手机增速变缓,移动芯片需求减弱也加剧了半导体的困境。我国近年正在大力扶持本土芯片厂商发展,在政策与资金的利好下,本土芯片厂商有望壮大规模,提高技术,度过危机。

前瞻产业研究院提供的《2015-2020年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示,2014年我国集成电路产业销售为3015.4亿元,同比增长20.2%,产业规模得到持续发展,不过芯片产业大而不强的现状仍旧存在,未来本土芯片厂商需要提高核心技术,这样才有望赶超国外企业。

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