当版材市场回顾及发展

版材市场回顾及发展

2005年版材市场的特点

（１） PS版供大于求，且两极分化严重。

2004年是全国PS版行业大发展的一年所以1天可做多组实验，同时又是发展不平衡的一年。有的工厂几乎满负荷运转仍然供不应求，甚至于要到其他厂去加工产品，也有一些厂家受各种因素的制约造在不同的间隔时间所取试样的含铁量差值成开工不足，产生一定困难。从整体上看，2005年设备生产能力普遍增长较快，而实际产量受销售市场的影响不能放开，设备利用率下降。

对于已投产PS版生产线，需要发挥现有设备潜能。对于新建生产线，必须有较高的科技含量，目前尤其应该考虑CTP版材的生产投入，要关注主流CTP版材技术的发展和与CTP设备相配套的问题。展望市场的且以统1的面貌对待客户需求，应市场的发展而投资，这样才能赢得用户并赢得市场，因此市场调研是非常必要的。

（２） 各种原材料不断涨价，版材价格不升反降。

从市场公布的数据来看，作为版材主原料的铝在2002年1月～2005年8月间，伦敦金属交易所的价格显示上涨了32％。其他原材料，如：银、聚酯、原油等也都有一定幅度的上涨。原材料价格的上涨必定会给版材行业带来更大的成本压力，而目前市场上有些企业的版材产品价格不升反降，这是一种不正常的现象，应该积极引导转变价格竞争为技术竞争。

（３） 国内外版材厂商投资加大。

跨国公司全面开始本土化生产，富士、爱克发、柯达等公司相继在中国建厂，扩大产量。国内厂商也开始积极寻求强强联合，比如康尔达与日本某公司进行合作CTP项目。

2006年版材市场的特点

（１） 加大技术研发投入，以柯达公司为代表的版材厂商将会整合技术优势，扩大版材产品优势。

（２） 投资趋向理性。不同于过去几年大上、快上版材生产线，近几年版材生产总量的数量计数容量 级变化并不大，而在投产版材技术水平上有很大提高。但由于DTP系统的大量存在，中国CTP市场的发展步伐并不太快，目前 CTP 的市场占有率仅占版材市场的 5％，市场培育还需要年的时间。

（３） 竞争更加激烈，前景乐观。随着版材产量的不断增加，2006年市场竞争将更加激烈，但值得注意的是，竞争只在同等规模厂商中进行，高端市场所受到的冲击会小一些，但市场的细分也将使得市场空间充足。

（４） 版材生产技术进一步加强。PS版材技术将在细微部分进行调整，比如感光速度、耐印力等指标会有较大的进步。国产CTP版材在技术方面与国际先进的CTP版材仍存在一定差距，比如在与制版设备的配套性、质量稳定性等方面，但前景十分看好，只要提高质量，凭借价格优势，将会受到市场的欢迎。

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